本周正航儀器的工程師使用冷熱沖擊試驗(yàn)箱測試BGA，根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果，得出了其失效的原因，下面和大家分享，以供參考：
1、通過冷熱沖擊試驗(yàn)對BGA封裝進(jìn)行了可靠性測試，在通過600 個(gè)循環(huán)試驗(yàn)后發(fā)現(xiàn)，由于焊料的CTE與焊球和焊盤的CTE 不匹配，導(dǎo)致焊料在高速的溫度變化率和長久的高低溫段的停留中，應(yīng)力未能完全釋放而形成空洞和晶格缺陷。
2、PCB 板的制作過程中在板面遺留下來的物質(zhì)會(huì)在熱應(yīng)力下被氣化而導(dǎo)致焊盤與基材之間連接不牢靠而造成分離。另外，焊料會(huì)與經(jīng)過沉Ni/Au 處理的焊盤表面的物質(zhì)相互擴(kuò)散，從而降低它們之間的連接能力，使BGA 失效。

東莞正航儀器設(shè)備有限公司專業(yè)生產(chǎn)的冷熱沖擊試驗(yàn)箱，采用的計(jì)測裝置,日本原裝進(jìn)口的OYO控制器采用大型彩色液晶人機(jī)觸控對話式LCD人機(jī)接口控制器,操作簡單,學(xué)習(xí)容易,穩(wěn)定可靠,中英文顯示完整的系統(tǒng)操作狀況、執(zhí)行及設(shè)定程序曲線。程度上實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，減輕操作人員工作量，可在任意時(shí)間自動(dòng)啟動(dòng)﹑停止工作運(yùn)行。http://www.fydygc.com